特許

J-GLOBAL ID：200903065281697315

マルチチップモジュール内半導体チップを冷却する装置

発明者： デイビッド ジョージ ラヴ ,  ラリー ルイス モレスコ ,  デイヴィッド アルバート ホリン ,  ウェン-チョウ ヴィンセント ワン ,  リチャード エル フィーラー ,  パトリシア ロビンソン バウチャー ,  ヴィヴェク マンシング
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-267581
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176654
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】本発明は、半導体チップのためのコンパクトで、信頼性のある、効果的な冷却装置を提供することを目的とする。【構成】複数の半導体チップは、チップ間の電気的結合を提供する主基板に取り付けられる活動面を有し、冷却チャンネルが、チップの背面上部に冷却液を導くために主基板と各々のチップ上に形成される。冷却効率を増加するために、ヒートシンク配列がチップの背面に形成され、各配列は背面に取り付けられる複数の熱伝導要素を含む。この配列は、フォトリトグラフィー或はワイヤボンディング技術によって容易にかつ廉価に構築され得る。チップエッジの周りの冷却液の流れを制御し、冷却液のキャビテーションを防止するために、冷却チャンネルの底面に配置されチップのエッジ周囲に形成されるキャビテーション/流れ制御プレートが含まれる。増加された冷却効率によって、各冷却チャンネルの高さは、3次元パッケージのための相互結合基板の近接した重ね合わせを可能にし、相互結合基板間の垂直伝達時間を短縮するために大幅に減少され得る。

請求項（抜粋）：

活動面と前記活動面とは反対側の背面とを有する半導体チップを冷却する装置であって、チップの活動面が対向して位置される主基板と;底面と、該底面上方の上面と、冷却液を受ける第1の端と、前記冷却液を排出する第2の端を含み、該主基板及び前記チップ上に形成され前記チップの背面上に冷却液を導くチャンネルと;前記チップの背面に取り付けられた複数の熱伝導要素を含み、前記チップの背面上に形成されたヒートシンク配列とよりなる、半導体チップ冷却装置。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/467

FI (2件)：

H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 C

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭60-134451
  
• 特開昭62-269345
  
• 特開平4-237153
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-224110   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (4件)

• 特開昭60-134451
  
• 特開昭62-269345
  
• 特開平4-237153
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-224110   出願人：株式会社東芝