特許
J-GLOBAL ID：200903065290864135

半導体装置およびその製造方法

発明者：
馬場 幹夫

馬場 幹夫 について

, 
仮屋崎 修一

仮屋崎 修一 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-313901
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200870
出願日： 1999年11月04日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップおよびチップ状電気部品の電気的短絡や脱落を防ぐ。【解決手段】 基板1に半導体チップ2がフリップチップ実装され、その近傍にチップ状電気部品7が共晶ハンダ6で固定されている。アンダーフィル樹脂8が、基板1と半導体チップ2との間に注入され、かつチップ状電気部品7全体を覆って基板1に固定するように設けられている。半導体チップ2やチップ状電気部品7が実装された空間9を取り囲むように補強板10が導電性接着樹脂11により取り付けられている。半導体チップ2には導電性接着樹脂12を介して導電性の蓋部材13が固着され、補強板10の上面も導電性接着樹脂14により蓋部材13と接着されている。基板1の、半導体チップ2およびチップ状電気部品7が形成されている面の反対側の面には、ハンダボール15が設けられている。
請求項（抜粋）：
一方の面が基板上にフリップチップ接続されている半導体チップと、前記基板上であって前記半導体チップの近傍に取り付けられているチップ状電気部品と、前記チップ状電気部品の全体を覆うとともに前記半導体チップの前記一方の面と前記基板との間を埋めている絶縁性のアンダーフィル樹脂と、前記半導体チップの他方の面に、導電性接着樹脂を介して固着されている蓋部材とを有する半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 25/00 ,  H01L 21/56
FI (2件)：
H01L 25/00 B ,  H01L 21/56 E
引用特許：
審査官引用 (3件)

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