特許
J-GLOBAL ID：200903065400504970

液状封止用樹脂組成物

発明者：
菊池 美恵子

菊池 美恵子 について


出願人/特許権者：
東芝ケミカル株式会社

東芝ケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-267865
公開番号（公開出願番号）：特開2001-089638
出願日： 1999年09月22日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：
【要約】【課題】 封止樹脂にかかる応力が緩和でき、サーマルクラックテストにおける耐クラック性を向上させるなど、半導体の液状封止に好適な液状封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)ビスフェノールF型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂、(B)カルボキシル基を含有する液状NBRなどの液状ゴムでエポキシ樹脂を変性した液状ゴム変性エポキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)硬化促進剤および(E)充填剤を必須成分とする液状封止用樹脂組成物であって、-65°C〜150°Cのヒートサイクルにおける不良発生サイクル数を大幅に改善できる。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)カルボキシル基を含有する液状ゴムでエポキシ樹脂を変性した液状ゴム変性エポキシ樹脂、(C)硬化剤(D)硬化促進剤および(E)充填剤を必須成分とすることを特徴とする液状封止用樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/14 ,  C08G 59/58 ,  C08K 3/00 ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (8件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/14 ,  C08G 59/58 ,  C08K 3/00 ,  C09K 3/10 L ,  C09K 3/10 Q ,  C09K 3/10 E ,  H01L 23/30 R
Fターム (70件)：
4H017AA03 ,  4H017AA04 ,  4H017AA27 ,  4H017AA31 ,  4H017AB01 ,  4H017AB08 ,  4H017AC16 ,  4H017AD02 ,  4H017AE05 ,  4J002CC032 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD091 ,  4J002CD201 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ048 ,  4J002EL136 ,  4J002EQ017 ,  4J002EU117 ,  4J002EW137 ,  4J002FD018 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA05 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AG01 ,  4J036AJ08 ,  4J036CD04 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EA05 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04
引用特許：
審査官引用 (4件)
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