特許
J-GLOBAL ID:200903065426627965

照明装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (22件): 鈴江 武彦 ,  蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  勝村 紘 ,  橋本 良郎 ,  風間 鉄也 ,  河井 将次 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-076841
公開番号(公開出願番号):特開2009-231148
出願日: 2008年03月24日
公開日(公表日): 2009年10月08日
要約:
【課題】電気絶縁性の基板を経由する半導体発光素子の放熱性能を向上してこの素子の発光効率の低下を抑制できる照明装置を提供する。【解決手段】照明装置1は、電気絶縁性の基板2と、複数のLED(半導体発光素子)7と、ボンディングワイヤ(電気導体)11を具備する。基板2は、基板部3及び複数の排熱部材4を備える。基板部3は、第1の面3a及びこれに平行な第2の面3bとこれら両面にわたる周面3cを有する。各排熱部材4を基板部3より熱伝導率が高い材料で形成する。これらの排熱部材4を基板部3の内部に配設して、それらの端部4aを周面3cに対して突出させる。LED7は素子電極を有する。各LED7を基板2の第1の面3aに配設する。ボンディングワイヤ11を素子電極に接続してLED7同士を電気的に接続したことを特徴としている。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
第1の面及びこの面に平行な第2の面とこれら両面にわたる周面を有した電気絶縁性の基板部、及びこの基板部より熱伝導率が高い材料で形成されるとともに前記周面に対して突出する端部を有して前記第2の面又は前記基板部の内部に配設された複数の排熱部材を備える基板と; 素子電極を有して前記第1の面に配設された複数の半導体発光素子と; 前記素子電極に接続されて前記半導体発光素子同士を電気的に接続した電気導体と; を具備したことを特徴とする照明装置。
IPC (2件):
F21V 29/00 ,  H01L 33/00
FI (3件):
F21V29/00 111 ,  H01L33/00 N ,  F21V29/00 510
Fターム (20件):
3K014AA01 ,  3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  5F041AA03 ,  5F041AA05 ,  5F041AA11 ,  5F041AA12 ,  5F041AA33 ,  5F041CA40 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA39 ,  5F041DA45 ,  5F041DA82 ,  5F041DB08 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11
引用特許:
出願人引用 (1件)

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