特許

J-GLOBAL ID：200903065439412607

接着フィルム、その製造法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置

発明者： 増子 崇 ,  長谷川 雄二 ,  武田 信司 ,  野村 真紀
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-017618
公開番号（公開出願番号）：特開平11-209729
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：

【要約】【解決手段】熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、トリスフェノ-ル系のエポキシ樹脂硬化剤と、必要に応じてフィラーとを、有機溶媒中で混合し、基材上に前記混合液の層を形成させ、加熱・乾燥し、基材を除去し、接着フィルムとする。熱可塑性樹脂としてはポリイミド樹脂が好適である。【効果】実装時の半田付け熱処理に耐え、かつ、アウトガス(フューム)発生量が少ない接着フィルムであるので、半導体素子や加熱装置を汚染しない。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を含有する接着フィルムであって、前記エポキシ樹脂硬化剤はトリスフェノ-ル系化合物である接着フィルム。

IPC (3件)：

C09J163/00 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

C09J163/00 ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 接着フィルム、その製造法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-312543   出願人：日立化成工業株式会社