光半導体素子の温度特性試験装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-102619
公開番号（公開出願番号）：特開平9-288143
出願日： 1996年04月24日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：

【要約】【課題】光半導体素子の温度特性試験を高精度に行う。【解決手段】光半導体素子1を均熱治具2に搭載し、さらに均熱治具2の温度制御を行うペルチェ素子3に搭載する。均熱治具2およびペルチェ素子3を温度チャンバ5内に入れ、温度チャンバ5内の雰囲気を空調機6によって所定の試験温度に制御する。温度チャンバ5には透過窓7が設けられており、温度チャンバ5外に置かれたレンズ8を光軸合わせ機構10によって駆動することにより、光半導体素子1と光測定器11とを光学的に結合させ、光半導体素子1の特性試験を行う。

請求項（抜粋）：

被検査物である光半導体素子を試験温度に保つ温度調整手段と、前記光半導体素子の光-電気的特性を測定する測定手段とを有する温度特性試験装置において、光半導体素子を搭載する均熱治具と、前記均熱治具に接し前記均熱治具および光半導体素子の温度制御を行うペルチェ素子と、前記均熱治具および前記ペルチェ素子を収納可能で前記光半導体素子の光軸上に透過窓を有する温度チャンバと、前記温度チャンバ内に温度制御された空気を供給する空調機と、前記温度チャンバの外に置かれたレンズと、前記レンズの位置を調節し前記光半導体素子と前記温度チャンバの外に置かれた光ファイバとを光学的に結合させる光軸合わせ機構と、前記温度チャンバを開閉する開閉機構とを含むことを特徴とする光半導体素子の温度特性試験装置。

IPC (5件)：

G01R 31/26 , G01M 11/00 , H01L 21/66 , H01L 31/10 , H01S 3/18

FI (6件)：

G01R 31/26 F , G01R 31/26 H , G01M 11/00 T , H01L 21/66 X , H01S 3/18 , H01L 31/10 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-095846
特開昭61-278770
冷却試験装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-239920 出願人：日本電気株式会社

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