半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-164948
公開番号（公開出願番号）：特開2002-363379
出願日： 2001年05月31日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
要約：

【要約】【課題】カーボンブラックに代わって半導体封止用樹脂への分散性が良く、硬化時の再凝集もない黒色顔料系の半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)エポキシ樹脂と黒色系酸化チタンのマスターバッチを含有する半導体封止用樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(D)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)エポキシ樹脂と黒色系酸化チタンのマスターバッチ

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08G 59/40 , C08J 3/22 CFC , C08K 3/22 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/40 , C08J 3/22 CFC , C08K 3/22 , H01L 23/30 R

Fターム (67件)：

4F070AA46 , 4F070AC15 , 4F070AD05 , 4F070FA03 , 4F070FB03 , 4F070FC05 , 4J002CC032 , 4J002CC051 , 4J002CC061 , 4J002CC071 , 4J002EF126 , 4J002EG096 , 4J002EJ016 , 4J002EJ026 , 4J002EJ036 , 4J002ER027 , 4J002ET017 , 4J002EU047 , 4J002EU137 , 4J002EW137 , 4J002FB267 , 4J002FB287 , 4J002FD010 , 4J002FD020 , 4J002FD130 , 4J002FD146 , 4J002FD157 , 4J002FD200 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AC02 , 4J036AC03 , 4J036AD08 , 4J036AD15 , 4J036AF06 , 4J036BA02 , 4J036DA04 , 4J036DB21 , 4J036DC02 , 4J036DC41 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA01 , 4J036FB08 , 4J036FB10 , 4J036HA07 , 4J036HA11 , 4J036HA12 , 4J036JA07 , 4J036KA06 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109BA05 , 4M109CA05 , 4M109CA12 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB13 , 4M109EB18 , 4M109EC14 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭63-081117
特開平3-195764
封止用成形材料及び電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-057649 出願人：日立化成工業株式会社

全件表示

前のページに戻る