特許

J-GLOBAL ID：200903065524489759

CCD固体撮像素子及びその製造方法

発明者： ウ・ヒョン・ベク
出願人/特許権者： エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-209332
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045885
出願日： 1995年07月26日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】 光の集束率と透過率を増大させることのできるCCD固体撮像素子及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明の固体撮像装置は、下層平坦層の平面に半球状のリセスを形成し、そのリセス内に染色層を形成する。

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板上に一定の間隔で形成された複数個の光電変換素子と、前記光電変換素子の間に形成された複数個のVCCD(垂直電荷転送領域)と、前記光電変換素子とVCCDとの上に形成され、表面の光電変換素子に対応すする位置に複数個の半球形リセスを有する平坦層と、互いに異なる色相を持ち、前記リセス内に形成される複数個の染色層と、前記染色層と下層平坦層の表面上に形成された上層平坦層と、前記上層平坦層上の前記光電変換素子に対応する位置に形成されたマイクロレンズと、から構成されることを特徴とするCCD固体撮像素子。

IPC (2件)：

H01L 27/14 ,  H01L 27/148

FI (2件)：

H01L 27/14 D ,  H01L 27/14 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 固体撮像素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-014515   出願人：シャープ株式会社
• 特開昭58-220106