特許
J-GLOBAL ID：200903065544047957
メタライズ用ペースト及びそれを用いたメタライズ基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-024759
公開番号（公開出願番号）：特開平7-220523
出願日： 1994年01月26日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】 簡略なプロセスを有するメタライズ用ペースト及びそれを用いたメタライズ基板の製造方法を提供すること。【構成】 メタライズ用ペーストは、Au,Ag,Cuを単体あるいはNi,Pd,Ti粉末を少なくとも1種類あるいは数種混合したメタライズ用金属粉末組成物とビヒクルからなり、前記ビヒクルはエチルセルロース系バインダーが20〜80重量%で、アクリル系バインダーが20〜80重量%、分散剤、可塑剤1〜5%からなり、前記メタライズ用ペーストをスクリーン印刷法により80μm以上の厚みを形成し真空及び不活性雰囲気下で焼き付けてメタライズ膜を形成し、またセラミックス基板はアルミナ及び窒化アルミニウムの少なくとも1種からなり、前記メタライズ膜上にNi膜及びAu膜のいずれか1種を形成する。
請求項（抜粋）：
電子部品を実装し、電子部品から発生する熱を放熱し、金属導体回路を形成しているメタライズ基板上にスクリーン印刷法により所定の厚さに少なくとも1回以上塗って形成するメタライズ用ペーストにおいて、金、銀、銅を単体あるいは、ニッケル、パラジウム、チタン粉末を少なくとも1種あるいは数種混合したメタライズ用金属粉末組成物とビヒクルから成ることを特徴とするメタライズ用ペースト。
IPC (5件)：
H01B 1/22
, C09D 11/00 PSV
, H01B 13/00 503
, H05K 1/09
, H05K 3/12
