電子部品の通電検査方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-083143
公開番号（公開出願番号）：特開平7-294585
出願日： 1994年04月21日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【目的】半導体チップなどの高密度電極の通電検査の際に剥離除去でき、手間のかからない経済的な電子部品の検査用接着剤を提供する。【構成】相対峙する電極の少なくとも一方が基板面より突出した電極と他方の対向する電極との間に検査工程後に除去可能な接着剤層を形成し、加圧すると相対峙する電極部より余分な接着剤層が流動排除されるとともに、電極の接触が得られる。その状態で両電極がずれない程度に接着固定したところで通電検査を行い、その後、電極を含む基板面から接着剤層を除去する。

請求項（抜粋）：

相対峙する電極の少なくとも一方が基板面より突出した電極と、他方の対向する電極との間に下記(イ)〜(ニ)群より選ばれた1種もしくは2種以上の複合系からなる接着剤層を形成し、加圧により相対峙する電極の接触を得た状態で両電極を固定して、電気特性が未知の電子部品の通電検査を行い、検査終了後に電子部品の電極を含む基板面から上記接着剤層を除去することを特徴とする電子部品の通電検査方法。(イ)界面活性剤を含有もしくは、表面層に形成した粘接着剤(ロ)親水性物質を含有もしくは、表面層に形成した粘接着剤(ハ)剥離剤を含有もしくは、表面層に形成した粘接着剤(ニ)ガラス転移点が室温近辺の粘接着剤

IPC (5件)：

G01R 31/02 , C09J 11/00 JAQ , G01R 31/26 , G01R 31/28 , H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体シリコンウエハの研磨方法および該方法に用いる粘着テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-182167 出願人：三井東圧化学株式会社
半導体集積回路検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-202363 出願人：日本電気株式会社
特公平1-051511

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