半導体装置及び発光ダイオード

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-176342
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012911
出願日： 1998年06月23日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】熱衝撃や温度サイクルに対しても信頼性の高い樹脂封止型半導体装置を提供することにある。【解決手段】半導体素子の電極とリード電極とをワイヤで接続させた樹脂封止型半導体装置において、封止用樹脂を介してワイヤと対向するリード電極の上端部が樹脂応力の集中を緩和させる鈍角又は曲線形状である。

請求項（抜粋）：

半導体素子の電極とリード電極とをワイヤで接続させた樹脂封止型半導体装置において、封止用樹脂を介してワイヤと対向するリード電極の上端部は樹脂応力の集中を緩和させる鈍角又は曲線形状であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

Fターム (8件)：

5F041AA25 , 5F041AA40 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA13 , 5F041DA25 , 5F041DA35 , 5F041DA43

引用特許：

審査官引用 (2件)

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