特許
J-GLOBAL ID：200903065588830276

3つ以上の半成形品からなる成形品の成形方法および成形用金型

発明者：
西田 正三

西田 正三 について


出願人/特許権者：
株式会社日本製鋼所

株式会社日本製鋼所 について


代理人 (1件)： 杉谷 嘉昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-346659
公開番号（公開出願番号）：特開2000-153538
出願日： 1998年11月20日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：
【要約】【課題】 複数個の部分からなる複雑な成形品を高品質でしかも安価に成形できる成形方法を提供する。【解決手段】 1次成形により、複数個の半成形品(H、J、K)をスライド金型(20)とスライドコア(30、30’)内で同時に成形する。その後半成形品(H、J、K)がスライド金型(20)とスライドコア(30、30’)内に残った状態でスライドコア(30、30’)を開き、そしてスライド金型(20)とスライドコア(30、30’)とをスライドさせて半成形品(H、J、K)を所定の位置へ集合させる。そして2次成形により、集合されて型締めされた接合部に溶融樹脂を射出してスライド金型(20)とスライドコア(30、30’)内で複数個の半成形品(H、J、K)を一体化して成形品(S)を得る。
請求項（抜粋）：
1次成形により、複数個の半成形品(H、J、K)を金型(20、30、30’)内で同時に成形し、その後金型(20、30、30’)内に半成形品(H、J、K)が残った状態で金型(40、30、30’)を開き、そして金型(20、30、30’)を移動させて半成形品(H、J、K)を所定の位置へ集合させ、2次成形により、集合されて型締めされ接触している半成形品(H、J、K)の接触部に溶融樹脂を射出して金型(20、30、30’)内で複数個の半成形品(H、J、K)を一体化して成形品(S)を得ることを特徴とする、3つ以上の半成形品からなる成形品の成形方法。
IPC (5件)：
B29C 45/16 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/33 ,  B29C 45/56 ,  B29L 9:00
FI (4件)：
B29C 45/16 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/33 ,  B29C 45/56
Fターム (26件)：
4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CB21 ,  4F202CC01 ,  4F202CK25 ,  4F202CK27 ,  4F202CK42 ,  4F202CK52 ,  4F202CK54 ,  4F202CL06 ,  4F202CL42 ,  4F202CR09 ,  4F206JA07 ,  4F206JB21 ,  4F206JB28 ,  4F206JC01 ,  4F206JC10 ,  4F206JL02 ,  4F206JM16 ,  4F206JN12 ,  4F206JN22 ,  4F206JN25 ,  4F206JN33 ,  4F206JQ81 ,  4F206JQ82 ,  4F206JT04
引用特許：
出願人引用 (5件)
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