電子薄膜基板の製造装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-067412
公開番号（公開出願番号）：特開平11-339642
出願日： 1995年12月11日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】本発明は、例えば電子放出素子などを低コストで基板上に多数形成し得る電子薄膜基板の製造装置を提供することを目的とする。【解決手段】一対の電極からなる電極対を複数の行及び列に沿って配置させ、複数の電極対を設けた基板を搭載するステージ及び、前記複数の電極対の各電極対毎に、前記一対の電極間への印加電界により電子流を生じる薄膜部材を構成する構成成分を含む液体からなる液滴を、前記基板又はステージに対して相対的に移動させて、付与する液滴付与手段を有する電子薄膜基板の製造装置。

請求項（抜粋）：

一対の電極からなる電極対を複数の行及び列に沿って配置させ、複数の電極対を設けた基板を搭載するステージ及び、前記複数の電極対の各電極対毎に、前記一対の電極間への印加電界により電子流を生じる薄膜部材を構成する構成成分を含む液体からなる液滴を、前記基板又はステージに対して相対的に移動させて、付与する液滴付与手段を有する電子薄膜基板の製造装置。

IPC (3件)：

H01J 9/02 , B05C 5/00 101 , H01L 21/283

FI (3件)：

H01J 9/02 E , B05C 5/00 101 , H01L 21/283 A

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭64-005095
特開昭62-181490
特開昭63-200041

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