バンプ電極の構造およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-152298
公開番号（公開出願番号）：特開平8-321671
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：

【要約】【目的】実装時のはんだショートを防止し、電極の狭ピッチ化が図れるようにし、多電極対応を可能とすると同時に接続信頼性の高いバンプ電極を得る。【構成】基板上に、めっき引出し配線を敷設し厚めっきを施し、めっき引出し配線を切削することによってバンプ電極を有する回路基板を得る。また、バンプ電極周辺部をパッド状電極とすることによって、はんだ実装時のトラブルが少なく、高い接続信頼性を得ることができる構成とすることができる。

請求項（抜粋）：

めっき引き出し配線を兼ねる配線導体層と、金属めっき厚づけ導体層からなるバンプ電極と、前記金属めっき厚づけ導体層を保護する被覆金属層と、前記配線導体層上に形成された絶縁層と、を含むことを特徴とする電極構造。

IPC (5件)：

H05K 1/18 , H01L 21/60 311 , H01L 21/321 , H01L 25/04 , H01L 25/18

FI (5件)：

H05K 1/18 L , H01L 21/60 311 Q , H01L 21/92 604 Z , H01L 21/92 604 B , H01L 25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-268385
特開平4-335542
特開平3-268385

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