特許
J-GLOBAL ID：200903065657941115
リードフレームへの接着剤塗布方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-282827
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129657
出願日： 1995年10月31日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】 被塗布材を変える毎に接着剤吐出用ノズルの昇降動作及び水平移動動作を繰り返さねばならず、塗布完了までに多大の時間を要する。【解決手段】 リードフレームの半導体素子が搭載される面に絶縁性の接着剤を断続的に塗布するための接着剤塗布方法にあって、接着剤を吐出するノズルを最初のリード先端部202aの上方へ移動させ、ついで下降させてリード先端部202aへノズルから接着剤を吐出させて塗布を行い、塗布完了後、昇降動作を行うことなく且つ吐出を行うことなく次のリード先端部202bへノズルを移動させ、塗布面へ吐出を行う。この動作をリード先端部202dの塗布が完了するまで繰り返し実行し、リード先端部202dでの塗布が終了した時点でノズルを上昇させる。これにより、塗布処理に要する時間を短縮することができる。
請求項（抜粋）：
リードフレームの半導体素子が搭載される面に対し、絶縁性の接着剤を断続的に塗布するための接着剤塗布方法において、接着剤を吐出する吐出部材の先端と前記リードフレームの塗布面の間の距離を一定に保ち、接着剤を連続吐出させながら前記リードフレームと前記吐出部材を相対移動させることを特徴とするリードフレームへの接着剤塗布方法。
IPC (4件)：
H01L 21/52
, B05C 5/00
, B05D 1/26
, H01L 21/60 311
H01L 21/52 G
, B05C 5/00 Z
, B05D 1/26 Z
, H01L 21/60 311 Q
