特許

J-GLOBAL ID：200903065666356861

薄切りセンター

発明者： シャルル オゼール
出願人/特許権者： シャルル オゼール
代理人 (1件)： 太田 恵一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-177858
公開番号（公開出願番号）：特開平10-076430
出願日： 1997年06月19日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：

【要約】【課題】 薄片は自動化された仕方で、極めて高い出力で、信頼性と安全性を向上させて、均一かつ優れた数量で、しかも低いコストで生産する手段を提供する。【解決手段】 同一ユニット内にまとめられた、薄切り加工品から、トレー内のまたは包装された加工された薄片を生産するために必要な作業(24)を実行する第1の構造(23)を備えている。これらの作業(24)は第2の構造(25)によって制御され、相互連結されて、位置決めユニットと、薄切りユニットと、加工ユニットと、最終処理ユニットとから成るサブグループ(26)を形成する。今度はこれらのサブグループ(26)が保存装置と、薄片の取り扱いおよび輸送装置から成る第3の構造(27)によって相互に連結され、それによってすべての要素に適合性があり、相互に接続された輸送チェーンを形成する。

請求項（抜粋）：

薄切り加工品(1)からの最終的使用のための薄片(12)の製造のための作業を実行する第1の処理手段(23)と、処理手段のサブグループ(26)を形成するために前記作業を制御し、相互接続するための第2の手段(25)と、前記サブグループ(26)を一緒に接続するための第3の手段(27)との組み合わせから成り、それによってその中ですべての作業とすべての手段が適合性を有し、前記薄切りセンター(28)を形成するために相互接続されている輸送チェーンを形成することを含む、薄切り加工品(1)から薄片(12)を生産するのに適した薄切りセンター。

IPC (4件)：

B23P 13/04 ,  B24B 51/00 ,  B25J 9/16 ,  B28D 5/04

FI (4件)：

B23P 13/04 ,  B24B 51/00 ,  B25J 9/16 ,  B28D 5/04 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体製造ライン制御装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-099334   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭63-095629