特許

J-GLOBAL ID：200903065668872603

枚葉型ウェハ洗浄装置及び半導体装置の製造方法

発明者： 福間 準 ,  菅野 至 ,  和田 幸久 ,  西東 和英 ,  成田 賢治
出願人/特許権者： 株式会社ルネサステクノロジ ,  松下電器産業株式会社
代理人 (2件)： 高田 守 ,  高橋 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-270559
公開番号（公開出願番号）：特開2007-081311
出願日： 2005年09月16日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：

【課題】 乾燥後のウェハ上に筋状の水滴の痕が発生するのを防ぐことができる枚葉型ウェハ洗浄装置及び半導体装置の製造方法を得る。【解決手段】 ウェハを保持するスピンテーブルと、ウェハの中央上部から10L/min以下の流量で純水を供給し、ウェハ上に均一な液盛りを行う純水ノズルと、スピンテーブルによりウェハを50rpm以下の回転速度で回転させながら、ウェハの中央上部からウェハの中心に10L/min以下の流量でガスを供給するガスノズルとを備えている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

ウェハを保持するスピンテーブルと、 前記ウェハの中央上部から10L/min以下の流量で純水を供給し、前記ウェハ上に均一な液盛りを行う純水ノズルと、 前記スピンテーブルにより前記ウェハを50rpm以下の回転速度で回転させながら、前記ウェハの中央上部から前記ウェハの中心に10L/min以下の流量でガスを供給するガスノズルとを備えたことを特徴とする枚葉型ウェハ洗浄装置。

IPC (1件)：

H01L 21/304

FI (3件)：

H01L21/304 643A ,  H01L21/304 643C ,  H01L21/304 648G

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 回転基材の表面から液体を除去する方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-306256   出願人：アンテルユニヴェルシテール・ミクロ-エレクトロニカ・サントリュム・ヴェー・ゼッド・ドゥブルヴェ