特許
J-GLOBAL ID：200903065679279718
多層プリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-061636
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232760
出願日： 1996年02月26日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 3層以上の層間接続を行うビアホールを設ける場合に、ビアホールの占有面積を小さくして高密度実装化を促進させる。【解決手段】 3層以上の層間の回路パターンをビアホールで接続する多層プリント配線板において、絶縁層に形成された最下層の回路パターンと、この回路パターンの上に重ねられ第1のビアホールが形成された第1の感光性樹脂層と、この感光性樹脂層の上に重ねられ前記第1のビアホールの上に重ねて第2のビアホールが形成された第2の感光性樹脂層とを備える。
請求項（抜粋）：
3層以上の層間の回路パターンをビアホールで接続する多層プリント配線板において、絶縁層に形成された最下層の回路パターンと、この回路パターンの上に重ねられ第1のビアホールが形成された第1の感光性樹脂層と、この感光性樹脂層の上に重ねられ前記第1のビアホールの上に重ねて第2のビアホールが形成された第2の感光性樹脂層とを備えることを特徴とする多層プリント配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
