有機無機複合体、その製造方法およびこれを用いた半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-010755
公開番号（公開出願番号）：特開2005-203700
出願日： 2004年01月19日
公開日（公表日）： 2005年07月28日
要約：

【課題】耐湿性が高く、機械的強度の高い低誘電率材料を提供する。【解決手段】そこで本発明の有機無機複合体は、金属-酸素結合による架橋構造体と、これに共有結合した炭素原子とを含み、空孔が独立して形成された独立空孔構造を有することを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

金属-酸素結合による架橋構造を有し、内部に独立空孔を具備した架橋構造体からなることを特徴とする有機無機複合体。

IPC (3件)：

H01L21/312 , C07F7/18 , H01L21/768

FI (3件)：

H01L21/312 C , C07F7/18 G , H01L21/90 J

Fターム (31件)：

4H049VN01 , 4H049VP02 , 4H049VQ21 , 4H049VR23 , 4H049VR41 , 5F033QQ09 , 5F033QQ37 , 5F033QQ58 , 5F033RR00 , 5F033RR04 , 5F033RR29 , 5F033SS22 , 5F033TT08 , 5F033VV06 , 5F033XX18 , 5F033XX19 , 5F033XX24 , 5F058AA10 , 5F058AC03 , 5F058AD05 , 5F058AF04 , 5F058AG01 , 5F058AH02 , 5F058AH03 , 5F058BA20 , 5F058BC05 , 5F058BD07 , 5F058BF46 , 5F058BH01 , 5F058BJ02 , 5F058BJ03

引用特許：

出願人引用 (1件)

ケイ素ポリマー、膜形成用組成物および絶縁膜形成用材料
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-363516 出願人：ジェイエスアール株式会社

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