特許
J-GLOBAL ID：200903065723971608

箔状抵抗発熱素子、その製造方法及び面状ヒーター

発明者：
村松 滋子

村松 滋子 について

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青沼 伸一朗

青沼 伸一朗 について

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大石 浩司

大石 浩司 について

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藤田 光広

藤田 光広 について


出願人/特許権者：
東芝セラミックス株式会社

東芝セラミックス株式会社 について


代理人 (1件)： 松山 允之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-050805
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249330
出願日： 2002年02月27日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：
【要約】【課題】 面内温度勾配の発生を回避ないし防止できる箔状のメッシュ形抵抗発熱素子、その製造方法及び耐久性の優れた面状ヒーターの提供。【解決手段】 箔状抵抗発熱素子の発明は、タングステン箔もしくはモリブデン箔を素材としてメッシュ状のパターンを成し、かつ前記メッシュの開口率が5〜75%であることを特徴とする。このような箔状抵抗発熱素子は、タングステン箔もしくはモリブデン箔の主面にメッシュ状発熱素子パターンに対応するエッチング用マスキングを行う工程と、前記マスキングした金属箔に化学エッチング処理を施して露出部の選択的エッチングでメッシュ状発熱素子パターン化する工程と、前記エッチング用マスクを除去する工程によって製造方法することができる。
請求項（抜粋）：
タングステン箔もしくはモリブデン箔を素材としてメッシュ状のパターンを成し、かつ前記メッシュの開口率が5〜75%であることを特徴とする箔状抵抗発熱素子。
IPC (5件)：
H05B 3/12 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 328 ,  H05B 3/74
FI (6件)：
H05B 3/12 A ,  H05B 3/10 A ,  H05B 3/10 C ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 328 ,  H05B 3/74
Fターム (22件)：
3K034AA02 ,  3K034AA04 ,  3K034AA15 ,  3K034AA24 ,  3K034AA33 ,  3K034BA06 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC09 ,  3K034BC17 ,  3K092PP09 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB31 ,  3K092QB41 ,  3K092QB62 ,  3K092QB74 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF27 ,  3K092VV22
引用特許：
審査官引用 (7件)
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