特許
J-GLOBAL ID：200903065729734063

BGA構造の半導体装置及びLGA構造の半導体装置並びにその製造方法

発明者：
木村 直人

木村 直人 について


出願人/特許権者：
九州日本電気株式会社

九州日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-154378
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232181
出願日： 1999年06月01日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線基板に搭載した状態で行う落下衝撃試験時及び温度サイクル試験時において、プリント配線基板から伝搬する衝撃により半田ボールにクラックが発生することを防止することができ、コストが低いBGA構造の半導体装置及びLGA構造の半導体装置並びにその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体チップ21と、この半導体チップ21のパッド25に接続された接続用リード23とが被覆され樹脂封止部22が形成されている。また、この接続用リード23は折り曲げられ、その先端部にシリコンテープ30が貼り付けられて、このシリコンテープ30と樹脂封止部の下面22aとが間隙を有して対向して配置されている。更に、接続用リード23の先端部にはランド12が形成され、このランド12には半田ボール28が接合されている。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、この半導体チップのパッドに接続されその先端部が前記パッドの反対側のチップ面まで折り曲げられた接続用リードと、前記半導体チップを被覆する樹脂封止部と、前記接続用リードの先端部に設けられた半田ボールとを有することを特徴とするBGA構造の半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/50
FI (3件)：
H01L 23/12 L ,  H01L 23/50 B ,  H01L 23/12 Q
Fターム (5件)：
5F067AB04 ,  5F067BB01 ,  5F067BC07 ,  5F067BC18 ,  5F067BE10
引用特許：
審査官引用 (5件)
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