特許
J-GLOBAL ID:200903065738608828

熱伝導性シリコーンゴム複合シート

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岩見谷 周志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-292209
公開番号(公開出願番号):特開2004-122664
出願日: 2002年10月04日
公開日(公表日): 2004年04月22日
要約:
【課題】本発明は、特に発熱性電子部品と放熱フィン等の放熱部品との間に介装される放熱部材として好適な熱伝導性シリコーンゴム複合シートであって、電気絶縁性とともに熱伝導性が良好であり、また、強度、柔軟性、および特に層間の接着性に優れた積層体構造の熱伝導性シリコーンゴム複合シートを提供すること。【解決手段】中間層および該中間層の両面に積層された一対の外層を有し、(A)中間層は、耐熱性かつ電気絶縁性の合成樹脂フィルム層であり、(B)外層は、(a)オルガノポリシロキサン、(b)硬化剤、(c)熱伝導性充填剤、並びに、(d)エポキシ基、アルコキシ基、ビニル基、および式:≡SiHで表わされる基からなる群から選ばれた少なくとも1種の官能性基を有するケイ素化合物系接着性付与剤を含む組成物を硬化させてなるシリコーンゴム層である、積層構造体を含むことを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム複合シート。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
中間層および該中間層の両面に積層された一対の外層を有し、 (A)中間層は、耐熱性かつ電気絶縁性の合成樹脂フィルム層であり、 (B)外層は、(a)オルガノポリシロキサン、(b)硬化剤、(c)熱伝導性充填剤、並びに、(d)エポキシ基、アルコキシ基、ビニル基、および式:≡SiHで表わされる基からなる群から選ばれた少なくとも1種の官能性基を有するケイ素化合物系接着性付与剤を含む組成物を硬化させてなるシリコーンゴム層である、 積層構造体を含むことを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム複合シート。
IPC (5件):
B32B25/20 ,  B32B25/08 ,  C08K3/00 ,  C08K5/541 ,  C08L83/04
FI (5件):
B32B25/20 ,  B32B25/08 ,  C08K3/00 ,  C08L83/04 ,  C08K5/54
Fターム (42件):
4F100AK01B ,  4F100AK49B ,  4F100AK52A ,  4F100AK52C ,  4F100AN02A ,  4F100AN02C ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA02A ,  4F100CA02C ,  4F100CA16A ,  4F100CA16C ,  4F100CA23A ,  4F100CA23C ,  4F100CA30A ,  4F100CA30C ,  4F100CC00A ,  4F100CC00C ,  4F100EJ08A ,  4F100EJ08C ,  4F100GB41 ,  4F100JG04B ,  4F100JJ01A ,  4F100JJ01C ,  4F100JJ03B ,  4F100JK01 ,  4F100JK13 ,  4J002CP031 ,  4J002DE106 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002EX006 ,  4J002EX017 ,  4J002EX037 ,  4J002EX067 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01
引用特許:
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る