特許

J-GLOBAL ID：200903065738904982

半導体装置

発明者： 森脇 昇平 ,  畔川 善郁 ,  千葉 修 ,  島川 和弘
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社 ,  三菱電機システムエル・エス・アイ・デザイン株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-267089
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094050
出願日： 1999年09月21日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】 アナログ回路とデジタル回路との間の干渉を低減させノイズを低減させた半導体装置を提供する。【解決手段】 アナログ回路部2とデジタル回路部4との間の信号をインターフェイス回路部6を介してやり取りする。アナログ回路部2とデジタル回路部4とインターフェイス回路部6にはそれぞれ独立して外部から電源が与えられ、それぞれは独立したウェル領域内に設けられる。

請求項（抜粋）：

1つの半導体チップで構成された半導体装置であって、前記半導体チップ上に形成され、リードフレームを介して電源電圧を受ける第1、第2および第3の高電位電源端子と、前記半導体チップ上に形成され、リードフレームを介して前記第1、第2および第3の高電位電源端子よりそれぞれ低い電源電位を受ける第1、第2および第3の低電位電源端子と、前記第1の高電位電源端子および前記第1の低電位電源端子から動作電源電圧の供給を受ける第1の内部回路と、前記第2の高電位電源端子および前記第2の低電位電源端子から動作電源電圧の供給を受ける第2の内部回路と、前記第3の高電位電源端子および前記第3の低電位電源端子から動作電源電圧の供給をうけ、前記第1の内部回路と前記第2の内部回路との間で授受される信号を伝達するインターフェイス回路とを備える、半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/8238 ,  H01L 27/092

FI (3件)：

H01L 27/04 U ,  H01L 27/04 D ,  H01L 27/08 321 B

Fターム (14件)：

5F038AV06 ,  5F038BE07 ,  5F038BE09 ,  5F038BH01 ,  5F038BH19 ,  5F038CD08 ,  5F038DF07 ,  5F038DF12 ,  5F038EZ20 ,  5F048AB10 ,  5F048AC03 ,  5F048BE03 ,  5F048BE09 ,  5F048CC13

引用特許：

審査官引用 (4件)

• アナログ/デジタル混在LSI
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-330511   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-224360   出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
• 特開平4-042566
  
• 信号処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-013559   出願人：キヤノン株式会社