特許
J-GLOBAL ID：200903065739248183
ボールグリッドアレイ型集積回路の試験方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-192520
公開番号（公開出願番号）：特開平11-038079
出願日： 1997年07月17日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 複数の端子がマルチ接続されている場合の全端子のプリント基板への接続確認を容易に行う。【解決手段】 同一の電気的特性を持つ複数の第1の端子(不図示)を有するボールグリッドアレイ型の集積回路1であって、第1の端子のそれぞれが接続されるプリント基板2の第1の電極群8のうちの第2の電極8aと第1の電極群8のうちの第3の電極8bとを電気的に分離し、第2の電極8aと第3の電極8bとの間の第1の抵抗値ΣRを測定し、集積回路と同一の回路構成を有し各端子がプリント基板の各電極に正常に接続されている基準集積回路(不図示)の、第2の電極に相当する電極と第3の電極に相当する電極との間の第2の抵抗値ΣRreを測定し、第1の抵抗値ΣRと第2の抵抗値ΣRreとを比較して、第1の端子と第1の電極群8との接続状態を試験する。
請求項（抜粋）：
同一の電気的特性を持つ複数の第1の端子を有するボールグリッドアレイ型の集積回路において、該第1の端子のそれぞれが接続されるプリント基板の第1の電極群のうちの第2の電極と該第1の電極群のうちの第3の電極とを電気的に分離し、該第2の電極と該第3の電極との間の第1の抵抗値を測定し、該集積回路と同一の回路構成を有し各端子がプリント基板の各電極に正常に接続されている基準集積回路の、該第2の電極に相当する電極と該第3の電極に相当する電極との間の第2の抵抗値を測定し、該第1の抵抗値と該第2の抵抗値とを比較して、該第1の端子と該第1の電極群との接続状態を試験することを特徴とする、ボールグリッドアレイ型集積回路の試験方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 31/26 G
, H01L 23/12
