特許
J-GLOBAL ID：200903065740915100
遅延型薄膜ヒューズ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-293526
公開番号（公開出願番号）：特開平9-115418
出願日： 1995年10月16日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：
【要約】【課題】 ヒューズ素子を2種類の金属材料の積層構造として耐パルス性にすぐれた遅延型ヒューズを得ることを目的とする。【解決手段】 ヒューズ素子2を高融点で低比抵抗を有する金属材料薄膜2aと、低融点で高比抵抗を有する金属材料薄膜2bとの積層構造として形成した過電流保護用ヒューズ。
請求項（抜粋）：
回路構成部品の過電流保護のために用いるヒューズであって、ヒューズ素子を2種の金属材料による積層構造として形成したことを特徴とする遅延型薄膜ヒューズ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
審査官引用 (1件)
-
遅断ヒューズ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-234291
出願人：矢崎総業株式会社
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