特許
J-GLOBAL ID：200903065761846531
レーザー加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-203463
公開番号（公開出願番号）：特開2007-021511
出願日： 2005年07月12日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【課題】表面に絶縁膜が被覆されたウエーハの絶縁膜を剥離させることなく、ストリートに沿ってレーザー加工溝を形成できるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】チャックテーブル36と、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段5と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段37とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は中間赤外線領域の波長を有する第1のパルスレーザー光線を照射する第1のレーザー光線照射手段と、紫外線領域の波長を有する第2のパルスレーザー光線を照射する第2のレーザー光線照射手段とを具備し、第1のレーザー光線照射手段と第2のレーザー光線照射手段は第2のパルスレーザー光線の集光スポットにおける加工送り方向の少なくとも一部が第1のパルスレーザー光線の集光スポットと重合するように設定されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを該加工送り方向と直行する方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該レーザー光線照射手段は、中間赤外線領域の波長を有する第1のパルスレーザー光線を照射する第1のレーザー光線照射手段と、紫外線領域の波長を有する第2のパルスレーザー光線を照射する第2のレーザー光線照射手段と、を具備し、
該第1のレーザー光線照射手段と該第2のレーザー光線照射手段は、該第2のパルスレーザー光線の集光スポットにおける該加工送り方向の少なくとも一部が該第1のパルスレーザー光線の集光スポットと重合するように設定されている、
ことを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/06
, H01L 21/301
, B23K 26/08
B23K26/06 A
, H01L21/78 B
, B23K26/08 A
4E068AD00
, 4E068CA01
, 4E068CA04
, 4E068CD02
, 4E068CE01
, 4E068CE04
, 4E068DA10
