特許

J-GLOBAL ID：200903065765183090

樹脂成型体

発明者： 鎌田 和宏
出願人/特許権者： 日亜化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-299596
公開番号（公開出願番号）：特開2006-114644
出願日： 2004年10月14日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：

【課題】 板材に樹脂が成型されてなる樹脂成型体において樹脂部の顫動を防止する。【解決手段】 本発明は、複数の貫通孔を有する板材と、該貫通孔内に一部が延在した樹脂部とを有する樹脂成型体であって、樹脂部は、板材の少なくとも一方の主面の側に開口する凹部を有し、貫通孔を含み板材の主面に垂直な第一の断面において、板材は、樹脂部に包囲される第一の部位107と、該第一の部位107の延伸方向に、その第一の部位107に対向する第二の部位108とを有し、板材の主面に垂直な第二の断面において、板材は、樹脂部に貫通して配される第三の部位109とを有する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

複数の貫通孔を有する板材と、該貫通孔内に一部が延在した樹脂部とを有する樹脂成型体であって、 前記貫通孔を含み前記板材の主面に垂直な第一の断面において、前記板材は、前記樹脂部に包囲される第一の部位107と、該第一の部位107の延伸方向に、その第一の部位107に対向する第二の部位108とを有し、 前記板材の主面に垂直な第二の断面において、前記板材は、前記樹脂部に貫通して配される第三の部位109とを有することを特徴とする樹脂成型体。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  B29C 45/14 ,  H01L 33/00

FI (4件)：

H01L23/28 K ,  H01L23/28 D ,  B29C45/14 ,  H01L33/00 N

Fターム (23件)：

4F206AD03B ,  4F206AD08B ,  4F206AD24B ,  4F206AG01 ,  4F206AG03 ,  4F206AH36 ,  4F206JA07 ,  4F206JB11 ,  4F206JB12 ,  4F206JF05 ,  4F206JQ81 ,  4M109AA01 ,  4M109BA07 ,  4M109CA02 ,  4M109CA21 ,  4M109DA02 ,  4M109DA03 ,  4M109DB10 ,  4M109GA01 ,  5F041DA16 ,  5F041DA43 ,  5F041DA74 ,  5F041DA78

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 光半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-077368   出願人：株式会社東芝