電子部品のテーピング装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-180330
公開番号（公開出願番号）：特開平10-024904
出願日： 1996年07月10日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：

【要約】【課題】組み立てならびに検査後の電子部品をテーピングするための電子部品のテーピング装置に関し、複数個単位の電子部品を一度に歯抜け部分無くキャリアテープに収納できる生産性の高い電子部品のテーピング装置を提供することを目的とする。【解決手段】複数個の調整部9A〜9Dが独立して動く調整パレット9により、電子部品4が歯抜け部分のある状態で搬送された場合には調整パレット9の一部の調整部9Aを基準位置範囲外へ回避させ、残った調整部9B〜9Dで電子部品4の受け渡しを行うことにより、一度に複数個単位の電子部品4を歯抜け部分無くキャリアテープ11に収納することができ、生産性が大きく向上する。

請求項（抜粋）：

順次搬送される検査済の電子部品を少なくとも三個以上の単位で複数個吸着して良品のみを第1パレットに移載する部品供給部と、この部品供給部に移載される電子部品の数に応じて複数個がそれぞれ独立して設けられ、上記第1パレットから第1の移載部を介して移し替えられる複数の電子部品を各々保持すると共に、不良品等による歯抜けが発生して上記移し替え数量が所定の数に満たない場合には、この不足数に見合った数量分を基準位置範囲外へ回避して、移し替えられた電子部品のみを基準位置範囲内に整列させることができるように複数個が個々に独立して整列方向に移動自在に配設された調整パレットと、この調整パレットに保持されて整列した複数の電子部品をキャリアテープ供給部から供給されるキャリアテープに設けられた収納部に移載して収納する第2の移載部と、この電子部品を収納したキャリアテープにカバーテープを貼り付けた後に巻き取りを行う巻取部からなる電子部品のテーピング装置。

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平2-242715
半導体デバイスの移送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-160158 出願人：エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド
特開昭61-239696

審査官引用 (3件)

特開平2-242715
半導体デバイスの移送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-160158 出願人：エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド
特開昭61-239696

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