特許

J-GLOBAL ID：200903065771793150

多層配線基板

発明者： 株元 正尚 ,  野本 勝
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-027403
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217345
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズの発生しない差動回路を構成できるペア配線を設ける。【解決手段】 第1の平行配線群L1を有する第1の絶縁層I1上に、第1の平行配線群L1と直交する第2の平行配線群L2を有する第2の絶縁層I3と、第2の平行配線群L2と直交する第3の平行配線群L3を有する第3の絶縁層I3とを積層して貫通導体群Tで接続した積層配線体を具備して成り、第1・第2の平行配線群L1・L2は互いに隣接する2本の信号配線から成り、貫通導体で接続された信号配線対SP1・SP2とこれに隣接する電源配線P1・P2または接地配線G1・G2とを有し、第3の平行配線群L3は信号配線対SP1に対向する2本の電源配線P3および/または接地配線P3を有する多層配線基板である。ペア配線による良好な特性の差動回路を構成できる。

請求項（抜粋）：

信号配線を含む第1の平行配線群を有する第1の絶縁層上に、信号配線を含み前記第1の平行配線群と直交する第2の平行配線群を有する第2の絶縁層と、信号配線を含み前記第2の平行配線群と直交する第3の平行配線群を有する第3の絶縁層とを積層し、前記第1乃至第3の少なくとも2つの平行配線群を貫通導体群で電気的に接続して成る積層配線体を具備して成り、前記第1および第2の平行配線群は、互いに隣接する2本の前記信号配線から成り、かつ貫通導体で電気的に接続された第1および第2の信号配線対と、該第1および第2の信号配線対に隣接する電源配線または接地配線とを有するとともに、前記第3の平行配線群は、互いに隣接しかつ前記第1の信号配線対に対向する2本の電源配線および/または接地配線を有することを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/46 M ,  H01L 23/12 E ,  H01L 23/12 N

Fターム (14件)：

5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB12 ,  5E346CC17 ,  5E346CC19 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC39 ,  5E346DD03 ,  5E346DD16 ,  5E346DD17 ,  5E346HH06

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-161025   出願人：三菱電機株式会社
• 電子パッケージにおける電力及び信号の配線
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-213807   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 電子部品収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-203646   出願人：京セラ株式会社
• 特開平1-278092
  
• 特開平1-278092