特許
J-GLOBAL ID:200903065837158729
薄膜形成装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
作田 康夫
, 井上 学
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-289504
公開番号(公開出願番号):特開2006-102571
出願日: 2004年10月01日
公開日(公表日): 2006年04月20日
要約:
【課題】 塗布に使用する材料の使用効率が良好で、塗布液ミストを優れた面内均一性で基板表面に供給して均一な薄膜を形成する必要がある。【解決手段】 本発明は、塗布液ミストを基板の表面に供給して前記基板表面上に塗布液の薄膜を形成する薄膜形成装置において、スリット状のエアブローノズルから供給されるキャリアガスによる流れによって、塗布パターンの液滴密度を向上した状態で、前記塗布液ミストを前記基板表面上に堆積させる機構とした。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
ミスト発生室で発生した塗布液ミストを基板の表面に供給して前記基板表面上に塗布液の薄膜を形成する薄膜形成装置において、
前記ミスト発生室には、塗布液を微粒化する微粒子発生ノズルと、ノズルから発生された微粒子の塗布パターンを決定する絞り用のスリット状のエアブローノズルと、前記ミスト発生室の内壁面に微粒子が付着するのを防止するスリット状のエアブローノズルと、を備え、発生した塗布液ミストを吐出させる吐出部を具備したことを特徴とする薄膜形成装置。
IPC (2件):
FI (2件):
B05B15/04 103
, H01L21/30 564Z
Fターム (15件):
4D073AA01
, 4D073BB01
, 4D073BB03
, 4D073CA15
, 4D073CA20
, 4D073CC07
, 4D073DB04
, 4D073DB10
, 4D073DB12
, 4D073DB18
, 4D073DB19
, 4D073DD00
, 4D073DD24
, 5F046JA02
, 5F046JA20
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
塗布方法および塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-003038
出願人:東京エレクトロン株式会社, 株式会社東芝
前のページに戻る