特許
J-GLOBAL ID：200903065873467681

半導体装置の接合構造

発明者：
加藤 真一

加藤 真一 について


出願人/特許権者：
カシオ計算機株式会社

カシオ計算機株式会社 について


代理人 (1件)： 花輪 義男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-230638
公開番号（公開出願番号）：特開2001-057375
出願日： 1999年08月17日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置の接合(熱圧着)時の圧力バランスを均等にすることができる上、半導体装置の幅方向のサイズを小さくする。【解決手段】 半導体装置4の長方形状の下面の左辺部の下側、上側及び左側には複数の入力端子15a、15b、15cが適宜に設けられ、上辺部の右側には複数の第1の出力端子16aが1列に設けられ、下辺部の右側には複数の第2の出力端子16bが1列に設けられている。そして、この半導体装置4を液晶表示パネル上に異方性導電接着剤を介して接合するとき、第1及び第2の出力端子16a、16bによって半導体装置4の接合時の圧力バランスを均等にすることができる。この結果、この半導体装置4では、上記圧力バランスを均等にするためのダミー端子を有する半導体装置と比較して、そのようなダミー端子を有していないので、その分だけ幅方向のサイズを小さくすることができる。
請求項（抜粋）：
長方形状の一の面の一方の長辺部に第1の出力端子群が設けられ、該一の面の他方の長辺部に第2の出力端子群が設けられ、前記第1及び第2の出力端子群の近傍に入力端子群が設けられた半導体装置と、長方形状の半導体装置接合領域の一方の長辺部に第1の出力端子群が設けられ、前記半導体装置接合領域の他方の長辺部に第2の出力端子群が設けられ、前記半導体装置接合領域の一方の長辺部側の外側に第1及び第2の出力配線が前記第1及び第2の出力端子に接続されて設けられていると共に、前記半導体装置接合領域の外側に前記入力端子に接続される入力配線が設けられた基板とを備え、前記半導体装置を前記基板の半導体装置接合領域上に接合したことを特徴とする半導体装置の接合構造。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311 ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 348
FI (3件)：
H01L 21/60 311 Q ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 348 Q
Fターム (16件)：
2H092GA45 ,  2H092GA49 ,  2H092GA50 ,  2H092MA32 ,  2H092NA25 ,  5F044KK01 ,  5F044KK12 ,  5F044LL09 ,  5F044QQ06 ,  5G435AA00 ,  5G435AA18 ,  5G435BB12 ,  5G435EE33 ,  5G435EE37 ,  5G435EE41 ,  5G435HH12
引用特許：
審査官引用 (1件)
  • 液晶表示装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-260990   出願人：日本電気株式会社

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