特許

J-GLOBAL ID：200903065878732170

導電性針状単結晶体及び包埋物

発明者： 雨宮 勝 ,  加藤 和男
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-185049
公開番号（公開出願番号）：特開平7-033597
出願日： 1993年07月27日
公開日（公表日）： 1995年02月03日
要約：

【要約】【目的】 半導体集積回路の電気特性測定用プローブ等に使用できる導電性針状単結晶体、その包埋物及びそれを用いた電気特性測定用組立物を得る。【構成】 (A)VLS成長法にて形成された針状単結晶体と(B)該針状単結晶体の少なくとも側面を被覆してなる0.1〜10μm厚みの導電性膜からなる導電性針状単結晶体で、アスペクト比が1〜500の範囲である導電性針状単結晶体、その包埋物及びそれを用いた電気特性測定用組立物。

請求項（抜粋）：

(A)VLS成長法にて形成された針状単結晶体と(B)該針状単結晶体の少なくとも側面を被覆してなる0.1〜10μm厚みの導電性膜からなる導電性針状単結晶体で、アスペクト比が1〜500の範囲である導電性針状単結晶体。

IPC (7件)：

C30B 29/62 ,  C30B 11/12 ,  G01R 1/067 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/08 ,  H01B 1/14 ,  H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭57-087144
  
• 特開昭57-087144
  
• 回路測定用端子およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-008373   出願人：株式会社東芝, 電気化学工業株式会社
• 回路測定用端子およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-056357   出願人：電気化学工業株式会社, 株式会社東芝