特許
J-GLOBAL ID：200903065883143809

多層プリント配線板

発明者：
瀬川 博史

瀬川 博史 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-400648
公開番号（公開出願番号）：特開2002-204074
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：
【要約】【課題】 スルーホールで定在波や反射が発生せず、且つ、廉価に製造できる多層プリント配線板を提案する。【解決手段】 同軸スルーホール66を備えるため、スルーホールで定在波や反射が発生せず多層プリント配線板の電気特性を高めることができる。一方、コア基板の中央部に主として同軸スルーホール66を、外周部に主として単軸スルーホール34を配置するため、必要とする電気性能を達成しながら、信頼性が低く製造コストの高い同軸スルーホールの数を減らすことができ、信頼性を高め、廉価に製造することができる。
請求項（抜粋）：
スルーホールの形成されたコア基板の両面に層間絶縁層と導体回路とが積層されてなる多層プリント配線板において、前記スルーホールは、前記コア基板の通孔の壁面に形成した外層スルーホールと、前記外層スルーホール内に外層樹脂充填剤を施して形成した内層スルーホールとからなる同軸スルーホールと、内層スルーホールを備えない単軸スルーホールとからなり、前記コア基板の中央部に主として同軸スルーホールを、外周部に主として単軸スルーホールを配置したことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/40
FI (5件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/40 E
Fターム (30件)：
5E314AA25 ,  5E314AA42 ,  5E314FF05 ,  5E314FF08 ,  5E314FF19 ,  5E314GG24 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC53 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E346AA41 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD33 ,  5E346EE31 ,  5E346EE39 ,  5E346FF01 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (7件)
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