特許
J-GLOBAL ID：200903065886445431
キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-125587
公開番号（公開出願番号）：特開2005-307270
出願日： 2004年04月21日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】ピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔であって、より安価な製品を提供する。【解決手段】キャリア箔の表面に回路形成層を備えるキャリア箔付電解銅箔であって、当該回路形成層とキャリア箔との、いずれか一方が電解により形成した有機剤を含有する析出銅層であり且つ当該析出銅層の析出結晶は、結晶形状が微細で且つ連続的な柱状結晶をもち、他方が99.9wt%以上の純度の純銅層であるものとしたキャリア箔付電解銅箔等を採用する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
キャリア箔の表面に回路形成層を備えるキャリア箔付電解銅箔であって、
当該回路形成層は、電解により形成した有機剤を含有する析出銅層であり、且つ、当該析出銅層の析出結晶は、結晶形状が微細で且つ連続的な柱状結晶であり、
当該キャリア箔は99.9wt%以上の純度の純銅層であることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔。
IPC (3件)：
C25D1/04
, B32B15/01
, C25D1/20
C25D1/04 311
, B32B15/01 Z
, C25D1/20
4F100AA37B
, 4F100AB17A
, 4F100AB17B
, 4F100AH00B
, 4F100AJ09B
, 4F100EJ612
, 4F100GB43
, 4F100JA07B
, 4F100JA11B
, 4F100YY00B
