サーモパイルアレイ

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-014024
公開番号（公開出願番号）：特開2006-203040
出願日： 2005年01月21日
公開日（公表日）： 2006年08月03日
要約：

【課題】検出域間にヒートシンクを有する多行多列サーモパイルアレイ作製において、各ヒートシンクの加工にはプラズマを利用したドライエッチングが用いられている。製造工程導入には、専用の装置、専用のガス、また付随のガス処理設備等の導入が必要であるため、チップ製造原価が高額となっていた。【解決手段】検出域間のヒートシンクを正方形または長方形の裏面エッチングパターンを形成した後、異方性エッチング液により加工し、次に等方性エッチング液により加工を行う。さらに異方性エッチング液により加工し、ヒートシンクを形成する。検出域間のヒートシンクを正方形または長方形のエッチングパターンとし、各辺の長さを基板材厚の少なくとも√2倍以上として裏面に形成した後、異方性エッチング液により加工し、次に等方性エッチング液により加工を行う。さらに異方性エッチング液により加工し、ヒートシンクを形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

異なる二種の電極材で構成された熱電対をメンブレン上に温接点、ヒートシンク上に冷接点となるように配置し、その熱電対を直列に接続し、その上に絶縁保護膜を設け且つ温接点上に吸収膜を設置した検出域を複数有し、検出域間にヒートシンクを設けたサーモパイルアレイにおいて、検出域間のヒートシンクを、裏面より正方形または長方形のエッチングパターンを形成し、異方性エッチング液によるエッチングを施した後、等方性エッチング液によるエッチングを施し、さらに異方性エッチング液によるエッチングで作製したことを特徴とするサーモパイルアレイ。

IPC (4件)：

H01L 35/34 , G01J 1/02 , H01L 35/32 , H01L 27/14

FI (6件)：

H01L35/34 , G01J1/02 C , G01J1/02 Q , G01J1/02 R , H01L35/32 A , H01L27/14 K

Fターム (11件)：

2G065AB02 , 2G065BA11 , 2G065BA14 , 2G065BA34 , 2G065DA20 , 4M118AA10 , 4M118AB10 , 4M118BA30 , 4M118CA14 , 4M118EA01 , 4M118GA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

サーモパイル
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-242562 出願人：日本セラミック株式会社

審査官引用 (1件)

赤外線センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-009420 出願人：浜松ホトニクス株式会社

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