半導体装置の冷却構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-017628
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213521
出願日： 1995年02月06日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】本発明は、構造が簡単で冷却効率に優れ、小型化が可能な半導体装置の冷却構造を提供する。【構成】発熱する半導体装置1に、低融点金属または合金3を接触させて配置した構造、および上記低融点金属または合金3の外面に放熱板5を接触して取り付けた半導体装置の冷却構造。

請求項（抜粋）：