特許
J-GLOBAL ID:200903065960300718

シールド付配線板用コネクタモジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦 (外4名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-521428
公開番号(公開出願番号):特表平9-509285
出願日: 1995年02月15日
公開日(公表日): 1997年09月16日
要約:
【要約】本発明は、伝導性フレーム(100)と伝導性カバー(108)とを備え、配線板(102)の全体をほぼシールドするシールド付き配線板モジュールを提供する。孔(106)がフレーム(100)に設けられ、配線板(102)上のコネクタは、この孔(106)を通して露出され、伝導性フレーム(100)ではシールドされない。組立てられた伝導性フレーム(100)とカバー(108)と配線板(102)とがシールド付き配線板コネクタモジュールを形成する。本発明によると、シールド付き配線板コネクタモジュールは、他の配線板と平行状態となるようにかみ合わせることができる。レセプタクルフレーム(115)は、他の配線板(6)上に装着され、配線板を接続できるように、シールド付き配線板コネクタモジュールを容易に挿入可能とすることが好ましい。レセプタクルフレーム(115)は、他の岐路基板との接続からこのモジュールの容易な引抜きを提供する。本発明によると、特に、エジェクトハンドル(112)とカムバーとがレセプタクルフレーム(115)に連結され、他の配線板との接続からこのモジュールを引抜くのを容易とする。伝導性フレームとカバーとを配線板に接続してシールド付き配線板コネクタモジュールを組立てる方法も提供される。
請求項(抜粋):
前面と背面とを有し、電子装置と前記前面から延びる少なくとも1のコネクタを設けられた配線板用のシールド付きモジュールであって、 前記配線板の前面に機械的に連結され、この配線板との間で前記電子装置をほぼ囲む伝導性フレームと、 前記背面と伝導フレームとの一方に機械的に連結されて前記背面をほぼ覆う伝導性カバーとを備えるシールド付きモジュール。
IPC (5件):
H05K 9/00 ,  H01R 9/09 ,  H01R 23/68 303 ,  H01R 33/76 ,  H05K 7/14
FI (5件):
H05K 9/00 C ,  H01R 9/09 Z ,  H01R 23/68 303 D ,  H01R 33/76 ,  H05K 7/14 T
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 回路基板の局部シールド方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-230072   出願人:三菱電機株式会社
  • 特開平4-245499
  • 特開平4-245499
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