特許

J-GLOBAL ID：200903065961342813

レーザダイオード・モジュール

発明者： 中村 康弘
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-293537
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144988
出願日： 1996年11月06日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】 レーザダイオード・モジュールの部品数およびコストの低減。【解決手段】 熱伝導性が良好な材料からなるモジュール基板と、前記モジュール基板に放熱可能に固定されるレーザダイオードと、前記モジュール基板に固定されかつ前記レーザダイオードに高周波を重畳する回路を構成するハイブリッドICとを有し、前記ハイブリッドICのハイブリッドIC基板は前記モジュール基板に重なるように取り付けられてなるレーザダイオード・モジュールであって、前記モジュール基板にはカシメによって変形するピンが2本以上設けられているとともに、前記ハイブリッドIC基板には前記ピンが挿入される孔等によるガイドが設けられ、前記ハイブリッドIC基板は前記ハイブリッドIC基板の前記ガイドに挿入された前記ピンのカシメ変形によって前記モジュール基板に固定されている。

請求項（抜粋）：

熱伝導性が良好な材料からなるモジュール基板と、前記モジュール基板に放熱可能に固定されるレーザダイオードと、前記モジュール基板に固定されかつ前記レーザダイオードに高周波を重畳する回路を構成するハイブリッドICとを有し、前記ハイブリッドICのハイブリッドIC基板は前記モジュール基板に重なるように取り付けられてなるレーザダイオード・モジュールであって、前記モジュール基板にはカシメによって変形するピンが2本以上設けられているとともに、前記ハイブリッドIC基板には前記ピンが挿入される孔等によるガイドが設けられ、前記ハイブリッドIC基板は前記ハイブリッドIC基板の前記ガイドに挿入された前記ピンのカシメ変形によって前記モジュール基板に固定されていることを特徴とするレーザダイオード・モジュール。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-153217   出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
• 光ピックアップ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-120473   出願人：シャープ株式会社