特許

J-GLOBAL ID：200903065979144202

プリント基板装置及びその製造方法

発明者： 坂倉 正人
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 堀 城之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-210203
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035632
出願日： 1999年07月26日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 高耐圧の回路部品の使用ないし回路パターンの変更を伴うことなく、簡単な構成で衝撃電圧から回路部品を確実に保護でき、しかもコスト低減を図ることができるようにする。【解決手段】 コネクタ6のリード端子8a〜8gと導電ランド4との間に、放電ギャップ4aを形成するようにする。コネクタ6を介して静電気等の衝撃電圧が印加されても、衝撃電圧が印加されたリード端子8a〜8gと導電ランド4との間の放電ギャップ4aで直ちに放電を発生させることで、短時間で衝撃電圧を吸収するようにする。また、放電ギャップ4aを形成するに際し、三角状の突起4bを形成するようにする。また、グランド電位へは、導電ランド4が抵抗11及びコンデンサ12を介して接続し、吸収された衝撃電圧のグランド電位への直撃を防止するようにする。

請求項（抜粋）：

回路パターンの所定部分に回路部品を接続し、かつ端部に複数の第1のスルーホールを有する第1のプリント基板と、前記第1のスルーホールに対応するグランド用のスルーホールを含む第2のスルーホールが形成されるとともに、表面に導電ランドが形成され、さらに前記グランド用のスルーホールを除く他の前記第2のスルーホールと前記導電ランドとの間に放電ギャップが形成される第2のプリント基板と、コネクタ本体よりグランド用のリード端子を含む複数のリード端子を、前記第1及び第2のスルーホールに対応する配列で導出してなるコネクタとを具備し、前記コネクタが第1のプリント基板の端部に、前記複数のリード端子が前記第1及び第2のスルーホールに挿入されるように固定され、かつ前記グランド用のリード端子を除く他の前記リード端子と前記導電ランドとの間に放電ギャップが形成されることを特徴とするプリント基板装置。

IPC (4件)：

H01T 4/10 ,  H05F 3/02 ,  H05F 3/04 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H01T 4/10 G ,  H05F 3/02 L ,  H05F 3/04 D ,  H05K 1/02 K

Fターム (13件)：

5E338BB04 ,  5E338BB13 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CC07 ,  5E338CD32 ,  5E338CD33 ,  5E338EE12 ,  5G067AA42 ,  5G067AA52 ,  5G067DA01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• プリント基板装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-314769   出願人：日本電気ホームエレクトロニクス株式会社