特許

J-GLOBAL ID：200903065991154035

表面実装部品の実装構造

発明者： 渡辺 靖 ,  橋田 淳二
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-313560
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145595
出願日： 1997年11月14日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 配線パターンの絶縁性基板からの剥離を防止できる表面実装部品の実装構造を提供する。【解決手段】 絶縁性基板2に導電性ペーストを印刷形成してなる配線パターン3,4の端部に切欠き部3b,4bを設けてパターン幅よりも狭いランド部3a,4aとなし、これらランド部3a,4a上と各ランド部3a,4aの周囲で切欠き部3b,4bを含む領域に導電性接着剤5を印刷した後、チップ部品1の両端の電極1a,1bをそれぞれランド部3a側の導電性接着剤5上とランド部4a側の導電性接着剤5上とに載置した状態で、導電性接着剤5を硬化させることにより、導電性接着剤5を介して電極1a,1bとランド部3a,4aとを電気的かつ機械的に接続させた。

請求項（抜粋）：

合成樹脂製の絶縁性基板上に導電性ペーストを印刷形成してなる複数の配線パターンの端部どうしが、所定の間隔を存して配置されたランド部となっており、これらのランド部上に、前記導電性ペーストよりも導電性フィラーの混入率が低い導電性接着剤を介して、表面実装部品の端子部を電気的かつ機械的に接続する実装構造において、前記配線パターンに前記ランド部と隣接する切欠き部を設け、この切欠き部を前記導電性接着剤の塗布領域に含ませたことを特徴とする表面実装部品の実装構造。

IPC (5件)：

H05K 3/32 ,  H01L 23/28 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/12 610 ,  H05K 3/28

FI (6件)：

H05K 3/32 B ,  H01L 23/28 C ,  H05K 1/18 J ,  H05K 3/12 610 A ,  H05K 3/28 G ,  H05K 3/28 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-034945   出願人：シチズン時計株式会社