特許

J-GLOBAL ID：200903065991613684

積層型電子部品及び積層型電子部品の製造方法

発明者： 富樫 正明
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 飯塚 道夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-094686
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284170
出願日： 2000年03月30日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：

【要約】【課題】 低ESL化を図りつつESRが極端に小さくなることを防止するだけでなく、製造コストを低減する。【解決手段】 誘電体素体12内にセラミック層12Aを介して16枚の内部電極14〜20が4つのブロック22、24、26、28ごとに別れて配置され、各内部電極からそれぞれ1箇所の引出部が引き出される。これら各引出部に接続される端子電極31、34が誘電体素体12の側面12Cにそれぞれ配置され、同一の側面12C内で相互に隣り合う端子電極同士の極性が相互に異なるようにする。

請求項（抜粋）：

引出部が相互に異なったパターンで引き出された複数枚の内部電極が、誘電体層を介して隔てられつつ誘電体層を積層して形成された誘電体素体内にそれぞれ配置される積層型電子部品であって、1枚の内部電極から引き出される引出部がそれぞれ一つとされると共に、これら複数枚の内部電極を一つのブロックとしてブロックが複数形成され、内部電極が形成する平面と直交する軸廻りで回転されて相互に異なる回転位置とした状態で複数のブロックが積層されたことを特徴とする積層型電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/38 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301

FI (4件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 D ,  H01G 4/38 A

Fターム (22件)：

5E001AB03 ,  5E001AC01 ,  5E001AC08 ,  5E001AF02 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082CC03 ,  5E082CC17 ,  5E082EE04 ,  5E082EE16 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082KK01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ブリッジ回路用積層電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-187300   出願人：株式会社村田製作所