特許

J-GLOBAL ID：200903066023184911

ICカード用モジュールの封止金型

発明者： 野口 高
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-165473
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012646
出願日： 1996年06月26日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 封止樹脂の所定箇所以外への漏れをなくすことができるICカード用モジュールの封止金型を提供する。【解決手段】 ICカード用モジュールの封止金型において、基材1の外部端子2側の面にセットされている下部封止金型12bに貫通穴16を設ける。その貫通穴16位置はバイアホール4の直下に設ける。そこで、流れた封止体が外部端子2や下部封止金型表面12aに付着するのを防ぐことができる。

請求項（抜粋）：

(a)封止体注入のためのゲート部と、(b)ICチップ及び金属細線等を封止するための掘り込み部と、(c)セットされるICカード用モジュールの基材のバイアホールの直下の下部封止金型に貫通穴とを設けるようにしたことを特徴とするICカード用モジュールの封止金型。

IPC (2件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 21/56 T ,  H01L 23/28 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-279648   出願人：シャープ株式会社