特許

J-GLOBAL ID：200903066024869632

電気回路基板及びそれを備えた表示装置

発明者： 大内 俊通 ,  高橋 雅則 ,  森 秀雄 ,  新堀 憲二
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 近島 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-068245
公開番号（公開出願番号）：特開平8-262471
出願日： 1995年03月27日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】温度上昇に伴うPCB回路基板の反りを抑制し、液晶駆動用TAB等の機器との接続作業を容易にする。【構成】PCB回路基板16は、複数の基板61,62,63及び複数の配線層65,66,67が積層されて構成されるが、例えば、配線67が基板63の中心線に対して片寄った位置に配設される場合には、これらの配線67と対称な位置にダミー配線70を形成する。なお、このダミー配線70は、配線67とほぼ等しい形状とし、同数だけ形成する。いま、PCB回路基板16の温度が上昇した場合には、基板63は配線67及びダミー配線70の膨張に伴って変形するが、具体的には、基板63の長さが全幅にわたってほぼ均等に変化するだけであり、いわゆる反りの発生は抑制される。

請求項（抜粋）：

絶縁材料からなる基材と、該基材上に形成された配線と、を備えた電気回路基板において、前記配線が、前記電気回路基板の温度変化に伴う反りを抑制するように配置された、ことを特徴とする電気回路基板。

IPC (3件)：

G02F 1/1345 ,  G02F 1/133 505 ,  G02F 1/1333 500

FI (3件)：

G02F 1/1345 ,  G02F 1/133 505 ,  G02F 1/1333 500

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-188886
  
• マルチチップモジュール用セラミックス多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-144707   出願人：株式会社東芝
• 特開平1-252931