レ-ザダイオ-ド結合装置及びその組立方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-097674
公開番号（公開出願番号）：特開平5-297249
出願日： 1992年04月17日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】光ファイバ通信の発光源として使用するレ-ザダイオ-ド結合装置として、温度サイクル試験を経ても熱電冷却素子とサブステムとの間のはんだがはく離を起こすことを防ぎ、光出力の低下を抑制して長期信頼性を図る。【構成】サブステム4と熱電素子3とをはんだ接合する方法として、予め熱電素子表面3にサブステム4と同一の金属板(例えばコバ-ル)をAgろう付けしておく。次にこの金属面とサブステム4とをIn-Ag,In-Pb-Ag等のはんだを使って接合する。また、金属面に溝を設けたり金属面が発熱するように電流を流すことにより、はんだ付けが短時間でしかも良好に接合することができる。

請求項（抜粋）：

パッケ-ジケ-スの一方の側壁に熱電冷却素子及びサブステムを介してレ-ザダイオ-ド素子を接合固定し、該レ-ザダイオ-ド素子の前方出射端の近傍に第一のレンズを固定し、パッケ-ジケ-スの他方の対向した側壁に第二のレンズを固定したレ-ザダイオ-ド結合装置において、前記熱電冷却素子の冷却面に前記サブステムと同一又は同種の材質からなる金属材を、また、熱電冷却素子の加熱面に前記パッケージケースと同一又は同種の材質からなる金属材をそれぞれ接合し、これらの金属材の面を介して熱電冷却素子とサブステム及びパッケージケースを接合固定することを特徴とするレーザダイオード結合装置。

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