特許

J-GLOBAL ID：200903066089176430

加工物への刻印方法

発明者： 桑原 皓二 ,  佐々木 弘治 ,  吉川 利満
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-015020
公開番号（公開出願番号）：特開平10-211593
出願日： 1997年01月29日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】照射エネルギーが弱いレーザビームをSiウエハ8に照射すると、塵埃を生じたり、パターンを鮮明に刻印できなかったりする恐れがある。【解決手段】本発明では、パルスレーザビーム2AをSiウエハ8のパターン9Aに照射する照射温度より低い温度でパターン9Aとその周囲の背景部9Bを溶融しない程度に加熱する。【効果】この結果、Siウエハ8のパターン9Aにレーザビーム2Aを照射時の熱は、背景部9Bに拡散しにくくなり、刻印時の溶融温度が高くなり、塵埃を防止すると共に、Siウエハにパターンを鮮明に刻印できるようになった。

請求項（抜粋）：

パターンマスクを透過したパルスレーザビームを照射して加工物表面にパターン刻印部を得る方法において、前記パターン刻印部周囲の背景部を、パルスレーザビームが前記パターン刻印部を照射する時の到達温度より低い温度に加熱することを特徴とする加工物への刻印方法。

IPC (2件)：

B23K 26/00 ,  H01L 21/02

FI (2件)：

B23K 26/00 C ,  H01L 21/02 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• レーザ描画装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-153842   出願人：旭光学工業株式会社