特許

J-GLOBAL ID：200903066110028322

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 太田 賢
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-144422
公開番号（公開出願番号）：特開平8-337636
出願日： 1995年06月12日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、下記式(1)及び/又は下記式(5)で示されるシリコーンオイル及び無機充填材からなり、かつ全組成物中に該無機充填材を65〜94重量%含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【効果】 ボイドが少なく奇麗な外観で信頼性が高く、かつ耐半田クラック性に優れた半導体装置を得ることができ、ドライパックが不要となり工数削減、コスト削減に大きな効果がある。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、式(1)及び/又は式(5)で示されるシリコーンオイル及び無機充填材からなり、かつ全組成物中に該無機充填材を65〜94重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (6件)：

C08G 59/20 NHS ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKB ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/20 NHS ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKB ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (1件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-277083   出願人：住友ベークライト株式会社