特許

J-GLOBAL ID：200903066201642430

感光性剥離現像型積層体とそれを使用した厚膜回路の製造方法

発明者： 秋本 靖匡 ,  新井 潤一
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-176786
公開番号（公開出願番号）：特開平10-016118
出願日： 1996年07月05日
公開日（公表日）： 1998年01月20日
要約：

【要約】【課題】 高精細な厚膜回路等の焼成品を製造するための構成材と製造技術を提供する。【解決手段】 支持フィルム11に、接着剤層12、乾燥ペースト層13、感光性接着剤層14、保護フィルム15が積層された感光性剥離現像型積層体100の乾燥ペースト層の一部を残存して焼成し、導電体、絶縁体等を形成して厚膜回路を作成する。乾燥ペースト層とはペーストを乾燥してフィルム状にしたものである。また、ペーストとは、必要な機能を具現させるための成分の微粉末と、塗布可能とするために粘性を持たせるための有機物と、その有機物の溶剤とを混練したものである。感光性接着剤層とは、基板と密着して露光した後の現像を機械的な剥離によって行うことを可能とするもので、基板との接着力が未感光部と感光部とで異なり、剥離時に必要パターンのみを基板上に残すものである。

請求項（抜粋）：

支持層の上に剥離可能に積層された感光層を有する積層体であって、焼成によって導電体、誘電体、絶縁体、抵抗体の何れかが形成できる乾燥ペースト層を有することを特徴とする感光性剥離現像型積層体。

IPC (8件)：

B32B 7/06 ,  B32B 7/10 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/18 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/02 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/46

FI (8件)：

B32B 7/06 ,  B32B 7/10 ,  B32B 15/08 J ,  B32B 27/18 J ,  H05K 1/16 C ,  H05K 3/02 B ,  H05K 3/20 A ,  H05K 3/46 H

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電極配線および抵抗素子の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-249702   出願人：大日本印刷株式会社