特許
J-GLOBAL ID:200903066209527894

パーカッション及びトレパニングの組合せレーザー・ドリリング

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伊藤 進
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-539969
公開番号(公開出願番号):特表2002-509033
出願日: 1998年11月03日
公開日(公表日): 2002年03月26日
要約:
【要約】超合金部材に比較的大きく深い孔をレーザー・ドリリングにより穿孔する方法が提供され、該方法は、この部材に、パーカッション・レーザー・ドリリングにより中央孔を所定の孔径未満の孔径まで穿孔し、次いで、トレパニング・レーザー・ドリリングにより該中央孔を前記所定の孔径まで拡大させることにより行われる。
請求項(抜粋):
ニッケル及び/又はコバルト系超合金部材に、少なくとも約0.030インチの所定の孔径と少なくとも約10対1の深さ/孔径の比とを有する孔をレーザー・ドリリングする方法であって、 前記部材に、前記所定の孔径未満の孔径に達する中央孔をパーカッション・レーザー・ドリリングにより穿孔し、 前記中央孔の周囲をトレパニング・レーザー・ドリリングにより穿孔し、前記孔の孔径を前記所定の孔径まで拡大すること、 を含む方法。
IPC (2件):
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00
FI (2件):
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 G
Fターム (5件):
4E068AF00 ,  4E068CA03 ,  4E068CB02 ,  4E068DA00 ,  4E068DB02
引用特許:
審査官引用 (2件)

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