特許
J-GLOBAL ID：200903066225104081
配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
横山 淳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-317371
公開番号（公開出願番号）：特開2005-086036
出願日： 2003年09月09日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：
【課題】解決しようとする問題点は、従来のセラミック材料を用いたインターポーザ基板における高温プロセス時に発生する導体の酸化、セラミック基板との熱膨張差によるクラックなどの製造プロセス上の問題であり、さらにスルーホール内壁に設けていた絶縁膜の絶縁不良である。【解決手段】配線板2の第一の面10に薄膜回路又は半導体回路からなる回路層3が接している回路基板であって、前記配線板2において、第一の面10では前記回路層3と電気的接続されており、かつ第二の面で外の回路又は配線と電気的に接続可能である複数の貫通導体18と、前記貫通導体18を互いに分離し、かつ第二の面11から前記回路層3に達するように設けられる絶縁分離層17とを有することを特徴とする回路基板を提供するものである。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
配線板の第一の面に薄膜回路又は半導体回路からなる回路層が接している回路基板であって、
該第一の面では前記回路層と電気的接続されており、かつ該第一の面とは反対の第二の面で外の回路又は配線と電気的に接続可能である複数の貫通導体と、
前記貫通導体を互いに絶縁し、かつ該第二の面から前記回路層に達するように設けられる絶縁分離溝と
を有することを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/32 D
, H01L23/52 B
