特許

J-GLOBAL ID：200903066252063540

熱伝導基板の製造方法およびその製造治具

発明者： 平野 浩一 ,  中谷 誠一 ,  半田 浩之 ,  竹原 秀樹
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-118719
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312750
出願日： 1998年04月28日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】 熱硬化性樹脂中に高濃度に無機質フィラーを配合した熱硬化性樹脂組成物を用いた熱伝導基板において、熱伝導グリーンシートを用いた製造方法によらずに簡便な製造方法でこの熱伝導基板を得る。【解決手段】 無機質フィラー70〜95重量%と、熱硬化性樹脂と硬化剤を少なくとも含む樹脂組成物5〜30重量%からなるペースト状混合物を用意する。平板100上にリードフレーム102を配置し、その上に所定厚みの開口部分を設けたマスク103を重ねあわせ、ペースト状混合物104を印刷してリードフレームの間隙部分まで充填する。これを加熱してペースト状混合物中の熱硬化性樹脂を硬化させ、熱伝導基板105を得る。

請求項（抜粋）：

無機質フィラー70〜95重量%と、少なくとも熱硬化性樹脂および硬化剤を含む樹脂組成物5〜30重量%とを含むペースト状混合物を、リードフレームに重ねあわせた枠部材により形成された前記リードフレームの開口部に充填する工程と、加熱することにより前記ペースト状混合物を硬化させるとともに前記ペースト状混合物と前記リードフレームとを一体化する工程とを含むことを特徴とする熱伝導基板の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  C08K 7/04

FI (2件)：

H01L 23/12 J ,  C08K 7/04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-141411   出願人：松下電器産業株式会社